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金融界11月24日音讯，博敏电子在互动渠道表明，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器材芯片衬底的首选，在SiC 800V高压快充车型的使用中能有用提高充电功率、缩短充电时刻。公司AMB陶瓷衬板一期具有产能8万张/月，正合作客户的实在需求扩产，估计年末产能到达15-20万张/月，此外与合肥一起展开的项目中包含陶瓷衬板项目，项目达产后估计产能为30万张/月。公司热心参与干流车企的供应链配套，已经过多家客户认证并取得订单。在商场机会下，公司将加快商场推行速度和推行力度，支撑陶瓷衬板事务快速增长。 声明：本文由入驻搜狐大众渠道的作者编撰，除搜狐官方账号外，观念仅代表作者自己，不代表搜狐态度。 |
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